该设计为高集成、低成本的相控阵T/R组件解决方案，以硅基四通道幅相多功能芯片为核心，辅以四颗砷化镓收发多功能芯片，实现完整的四通道TR组件功能。其中硅基四通道幅相多功能芯片，每个通道内集成6位数控移相器、6位数控衰减器、驱动放大器和收发切换开关；采用串行TTL控制接口，可对4个收发通道进行完整控制。收发多功能芯片内部集成发射末级功率放大器、接收限幅低噪放、收发切换开关，实现对发射信号的大功率放大和接收回波信号的低噪声放大。

移相范围                                                                           衰减范围

移相误差                                                                           衰减误差

四通道收发SiP组件基于BGA封装设计，射频输入输出、电源和控制均通过封装底部栅格排列的焊球进行互连引出，SiP兼容标准的回流焊工艺，可采用183℃焊料进行表贴焊接。

下图为四通道收发SiP组件的实物图。

（重量4.5g，尺寸20mm×20mm×2.8mm）

射频输入、输出接口分布如上图所示

       相控阵T/R SiP组件与传统的第一代相控阵T/R组件相比，体积和重量具有数量级下降，如下图所示。而且T/R SiP组件是全气密结构，可满足机载、舰载、弹载和星载等多种恶劣环境下的高可靠工作要求；T/R SiP组件生产采用全自动微组装工艺，量产效率、成本有明显优势；SiP的系统集成兼容标准表贴工艺，批产效率高，装配一致性好。

传统砖块组件尺寸：80*55*8mm，重量120克

SiP组件尺寸：20*20*2.2mm，重量4.5克